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  • 名称 :线路板COB包封胶

  • 分类 : 环氧胶
  • 日期 : 2013-12-31

详细介绍

 

 

产品简介:

COB包封胶主要应用于数码相机、智能卡、液晶显示器、电话机、PDA、电脑周边产品、手表等制造行业。

COB包封剂受热固化形成无空穴的包封。低热膨胀系数的配方使得热循环其间焊线的应力大大降低。 

 

产品特点:

1、易于施胶

2、能减少应力集中

3、经受温度循环的表现卓越,并有良好的抗化学腐蚀能力

 

 

COB包封胶产品性能参数表

产品

型号

典型用途

液态性能

固态性能

颜色

粘度

@25

cps

适用期

@25

固化

条件

Tg

邵氏

硬度

剪切

强度

MPa

耐温

范围

热膨胀

系数

ppm/

介电

常数

F/m

离子

含量

ppm

储存

5248

COB包封,打磨, 低收缩low shrink

黑色

1500020000

14day

120/15min

125

90D

Fe/Fe

35

-30150

80

4

900

-20

6个月

5258

成型好,半流淌,适合COB包封

黑色

7500080000

14day

120/30min

150/5min

120

90D

Cu/pc

30

-40140

160

3.6

1800

5268

快速固化,高Tg点,高可靠性,低离子含量,用于智能卡smart card

黑色

80000106000

14day

150/5min

135

95D

Fe/Fe

30

-30155

50

4.1

700

5298

COB包封,低收缩

low shrink

黑色

5000070000

14day

150/20min

126

87D

Fe/Fe

35

-30140

65

3.2

900

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