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  • 名称 :底部填充胶

  • 分类 : 环氧胶
  • 日期 : 2013-12-31

详细介绍

 

产品简介:

底部填充剂被广泛应用于以下装置:BGACSPQFPASIC、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。

PCBFPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低

变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。 具有应力小、强度高、抗震动冲击等特性和快速流动、低温快

固化、方便维修和较长工作寿命等工艺优点 。用于手机、MP4PDA、电脑主板等高端电子产品CSP

BGA组装,起加固保护作用。

 

产品特点:

1快速流动,快速固化

2、有较长的工作寿命

 

底部填充剂产品性能参数表

产品

型号

典型用途

液态性能

固态性能

储存

颜色

粘度 @25cps

适用期

@25

固化

条件

Tg

()

邵氏

硬度

剪切

强度

MPa

耐温

范围

热膨胀

系数

ppm/

离子

含量

ppm

5233

可维修,快速流动,用于底部填充underfill

黄色

40005000

7day

150/10min

69

86D

Fe/Cu

10

-25120

150

900

-20,

6个月

5241

快速流动,可维修,高可靠性,用于底部填充

黑色

15002000

14day

120/5min

53

70D

Fe/Fe

11

-40120

110

700

5243

高可靠性,用于底部填充underfill

黑色

30004500

14day

120/5min

100

88D

Fe/Cu

12

-30135

120

900

5261

快速流动,用于底部填充underfill

黑色

830

7day

150/5min

90

89D

Fe/Fe

30

-25140

98

1200

5263

快速流动,低温固化,用于底部填充underfill

黑色

30003500

48hour

80/10min

80

60D

Fe/Fe

23

-40125

130

900

 

 

边角补强型产品性能参数表

产品

型号

典型用途

液态性能

固态性能

储存

颜色

粘度

@25

cps

适用期

@25

固化

条件

Tg

()

邵氏

硬度

剪切

强度

MPa

耐温

范围

热膨胀

系数

ppm/

离子

含量

ppm

3138

,不流淌,用于四角邦定

骨白色

膏状

UV

<150 mj

70D

pc/pc

20

-40120

3

8-28

2个月

5278

高速点胶,低温固化,也可用于SMT

红色

膏状

48hour

80/5min

80

75D

Fe/Cu

35

-40140

120

900

-20

6个月

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